Dinova Tiefgrund W

Zum Grundieren und Verfestigen von stark oder unterschiedlich saugenden Untergründen sowie leicht sandenden mineralischen Flächen. Geeignet sind Putze der Mörtelgruppe P II, P III und P IV, Beton-/Faserzementplatten, Gipsbau- und Gipskartonplatten, Kalksandstein, Ziegelstein, Beton und Porenbeton sowie leicht kreidende, aber tragfähige Altanstriche.